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　　熱阻測試儀是一款先進的半導體器件封裝熱特性測試儀器，在數(shù)分鐘內(nèi)提供各類封裝的熱特性數(shù)據(jù)。設(shè)備提供了非破壞性的熱測試方法，通過改變電子器件的功率輸入，測試設(shè)備熱相關(guān)參數(shù)，測試出電子器件的瞬態(tài)溫度變化曲線；對溫度變化曲線進行數(shù)值處理，抽取出結(jié)構(gòu)函數(shù)；從結(jié)構(gòu)函數(shù)中自動分析出熱阻和熱容等熱屬性參數(shù)。

　　熱阻測試儀可用于測量各種三極管、二極管等半導體分立器件，包括：常見的半導體閘流管、雙極型晶體管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件，各種復雜的IC以及MCM、SIP、SoC等新型結(jié)構(gòu)以及各種復雜的散熱模組的熱特性測試，如熱管、風扇等。

　　產(chǎn)品特點：
　　1、品類齊全的DUT適配器（針對不同封裝外觀的器件及模塊，提供的適配連接裝置）；
　　2、系統(tǒng)具有過流、過熱、水壓不足等保護功能。具有連續(xù)工作的特點；
　　3、測試程序由計算機控制，按設(shè)定的程序進行自動測試，且系統(tǒng)采用內(nèi)控和外控兩種方式，便于工作人員操作；
　　4、脫機狀態(tài)時，面板顯示每個工位的殼溫，試驗電流、試驗次數(shù)、加熱時間、冷卻時間等；
　　5、器件保護：被測器件及模塊的特性變化超過限值后自動停止測試；
　　6、安全穩(wěn)定（PLC 對設(shè)備的工作狀態(tài)進行全程實時監(jiān)控并與硬件進行互鎖）；
　　7、智能化，通過主控計算機進行操控及數(shù)據(jù)編輯，測試結(jié)果自動保存及上傳局域網(wǎng)；
　　8、安全防護：系統(tǒng)具有防爆、防觸電、防燙傷、煙霧、漏液等多重保護，結(jié)合遠程測試能力確保操作人員安全。
　　9、配有漏電保護器及空氣開關(guān)，對短路、過載及漏電等情況進行保護，設(shè)計符合CE認證。